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敷铜时发散和直连在电路功能上有什么区别？
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电梯直达
1楼
发表于 2025-3-20 10:14:26
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EAD默认是发散。但是我更喜欢直连。这样很多间距比较小的地方也可以联通，可以少打点过孔。
但是一直没有研究过这两种在功能上有什么区别。对电路有什么不同的影响。
阿莫论坛21周年了！感谢大家的支持与爱护！！
当你觉得为时已晚的时候，恰恰是最早的时候。
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2楼
发表于 2025-3-20 10:17:39
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直连的话电烙铁不给力的时候有得你哭
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3楼
发表于 2025-3-20 10:29:05
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如2L
直连导致大面积散热，非常影响手焊
对上机贴片影响不大
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4楼
楼主|
发表于 2025-3-20 12:08:22
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442502587 发表于 2025-3-20 10:17
直连的话电烙铁不给力的时候有得你哭
(引用自2楼)
这个确实。焊接地的时候我都得开到最大。我想知道在电气性能上有什么区别
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airbox
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5楼
发表于 2025-3-20 13:15:50
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kingqxj 发表于 2025-3-20 12:08
这个确实。焊接地的时候我都得开到最大。我想知道在电气性能上有什么区别 ...
(引用自4楼)
电气性能直连当然更好，花焊盘，不在焊盘上打过孔都是牺牲电气性能来对焊接工艺要求的妥协
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6楼
楼主|
发表于 2025-3-20 14:28:07
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airbox 发表于 2025-3-20 13:15
电气性能直连当然更好，花焊盘，不在焊盘上打过孔都是牺牲电气性能来对焊接工艺要求的妥协 ...
(引用自5楼)
这样的话为什么eda还是默认使用发散的模式。应该默认一个比较好的模式了
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yuyu87
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7楼
发表于 2025-3-20 15:22:29
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主要体现在贴片元器件时，手工焊时区别，比如一个0805的贴片电阻，如果一端接地，然后你选择的是直连，大概率手工焊的时候是虚焊
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8楼
楼主|
发表于 2025-3-20 16:11:13
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yuyu87 发表于 2025-3-20 15:22
主要体现在贴片元器件时，手工焊时区别，比如一个0805的贴片电阻，如果一端接地，然后你选择的是直连，大概 ...
(引用自7楼)
这个还好。自己焊了不少还没有虚的。就是贴的电解电容不容易焊稳。焊盘太长
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linyibinleo
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9楼
发表于 2025-3-20 16:37:44
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回流焊接没这方面影响吧
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10楼
发表于 2025-3-20 20:06:01
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如果你不是几十安培的电流，不是几个GHz的频率，想怎样就怎样，
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kitten
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11楼
发表于 2025-3-20 21:35:16
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linyibinleo 发表于 2025-3-20 16:37
回流焊接没这方面影响吧
(引用自9楼)
没影响？你猜贴片电阻会不会立碑。
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linyibinleo
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12楼
发表于 2025-3-21 09:04:35
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kitten 发表于 2025-3-20 21:35
没影响？你猜贴片电阻会不会立碑。
(引用自11楼)
我遇到立碑的情况都是焊盘间距偏大导致
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13楼
发表于 2025-4-18 08:36:56
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linyibinleo 发表于 2025-3-20 16:37
回流焊接没这方面影响吧
(引用自9楼)
回流焊焊接前PCB会预热，温度一致
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14楼
发表于 2025-4-18 08:54:49
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这个没有默认不默认的说法吧，使用之前不都得设置一下的么，我用的allegro
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15楼
发表于 2025-4-18 21:10:08
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直连更好，除了手工修板想哭
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PPS
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16楼
发表于 2025-4-18 21:19:33
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主要就是焊接问题，性能的话直连更好。
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17楼
楼主|
发表于 2025-4-18 21:36:10
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是的。焊接地引脚的时候我都开450度
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18楼
发表于 2025-5-27 15:39:39
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kitten 发表于 2025-3-20 21:35
没影响？你猜贴片电阻会不会立碑。
(引用自11楼)
预热！！！！！温度一样
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19楼
发表于 2025-5-27 15:52:29
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除了插件全部直连
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20楼
发表于 2025-5-29 10:05:00
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十字花焊盘过电流能力差，焊盘强度不够，焊插针后容易撕裂，，，总之，，除了所谓的好焊，没有任何好处
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21楼
发表于 2025-5-29 10:21:42
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低频 小电流，随便整，不要瞎想，哈哈。
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22楼
发表于 2025-5-29 10:24:56
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中间层如果直接连上会崩溃的
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23楼
发表于 2025-5-29 11:16:26
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albert_w 发表于 2025-4-18 21:10
直连更好，除了手工修板想哭
(引用自15楼)
我现在都安排上预热台了，直连无忧
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三年模拟
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24楼
发表于 2025-5-29 11:20:36
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最好全部直连，尤其高速多层pcb，接插件花焊盘问题不大，其实直连是最优的方式
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